（报告出品方/作者：兴业证券，李双亮、姚康）
1、功率半导体：电能转化的关键器件，汽车和工业应用为主1.1、功率半导体是电能转换和电路控制的关键器件
1.1.1、二极管、MOSFET和IGBT是主流的功率分立器件
功率半导体器件，也称为电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。逆变（直流转换成交流）、整流（交流转换成直流）、斩波（直流升降压）、变频（交流之间转换）是基本的电能转换方式。
功率半导体中包含了功率分立器件和功率集成电路（PowerIC），功率分立器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，功率IC还集成了驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路，包括AC/DC、DC/DC、电源管理IC和驱动IC等。
二极管、晶体管和晶闸管在器件的可控性上有所区别，二极管不可控，晶闸管是半控型器件，应用相对传统，晶体管是全控型器件，主流的晶体管包括MOSFET、IGBT和双极型晶体管（BJT）等。BJT属于电流型器件，导通电阻大，损耗大，效率低，不过工艺成熟，成本较低。MOSFET和IGBT都属于电压型器件，导通电阻小，损耗低，效率高。IGBT可以看成MOSFET和BJT的复合器件，导通电阻更低，损耗小，耐压能力更强，适合高压、大电流场景，MOSFET的开关频率则更高，应用场景十分丰富。
全球功率半导体市场规模大约450亿美元左右，功率IC和功率分立器件各占一半左右。根据Omdia数据，2020年功率分立器件市场规模约209亿美元，其中MOSFET、IGBT、二极管和晶闸管等占比分别为39%、32%、29%，规模分别为81亿、66.5亿、61.5亿美元，IGBT中模块占比最高。
1.1.2、SiC高频特性好，转换效率高，前景广阔
以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。随着工艺的成熟和产业化的提升，近年来碳化硅被越来越广泛地被应用在功率器件中。相比于硅，碳化硅有更好的高频特性，更高的耐温及导热能力。同时碳化硅导通和关断损耗低，提高了能量转换效率。因此碳化硅在新能源汽车、风光储、家电等领域有广阔前景。
特斯拉在Model3的主驱系统中大量使用碳化硅器件，在提升整车动力性能的同时，也减少了电能损失，提升续航里程。从TCO（总体拥有成本）角度来看，碳化硅器件反而带来了系统成本的优势。碳化硅具有高耐压特性，因此在800V高压平台下，性能优势发挥更大。随着新能源汽车步入800V高压平台，碳化硅器件的渗透率将加速提升，如比亚迪、小鹏、蔚来、奔驰等都相继发布了碳化硅车型。
根据Yole预测，2024年全球碳化硅器件市场将达到25亿美元左右。从下游应用角度看，汽车、工业控制及新能源发电是碳化硅主要的应用领域。其中汽车应用占比超过50%，工控及电力紧随其后，分别占约占20%及15%市场份额。
1.2、下游领域广泛，汽车和工业应用为主
作为电能转化和电路控制的核心器件，功率器件下游应用十分广泛，包括新能源（风电、光伏、储能和电动汽车）、消费电子、智能电网、轨道交通等，根据每个细分领域性能要求的不同（频率、电压、损耗），选择不同的功率器件。按照下游应用划分，汽车领域占比达40%，其次是工业占比27%，消费电子占13%，其他领域（如通讯、计算机等领域）占20%，功率器件在汽车和工业领域应用较多，需求稳定性也较强，消费领域应用相对较少。
2、新能源产业核心元器件，功率器件市场规模迎快速增长
2.1、新能源应用拉动，IGBT模块、SiC模块和MOS是主要增量
根据Yole的数据，2020年全球功率半导体器件市场大约175亿美元，2026年将增长至262亿美元，复合增速达到6.9%。其中，增量较大的主要是IGBT模块、SiC模块、MOSFET和GaN产品。
其中，硅基MOS市场规模将从2020年的75亿美元增长至2026年的94亿美元，复合增速为3.8%，IGBT市场规模将从54亿美元增长至2026年的84亿美元，复合增速为7.5%，SiC模块市场规模从2020年的5亿美元以下增长至2026年的20亿美元以上，而硅基MOS、IGBT和SiC模块主要增长的下游驱动均来自于电动车和工业（主要是光伏、风电和储能）领域。
2.2、受益电动化、高压化，车用功率器件价值量数倍提升
车用功率器件快速增长主要来自于电动化。所有汽车都会配备12V平台，2011年，欧洲车企联合推出48V轻混系统，以满足日益增长的车载负载需求以及排放法规。在新能源汽车中，为满足动力高功率需求，400V（或更高电压）电气平台被引入，伴随着需要使用大量的功率器件。
新能源汽车中，新增功率器件主要用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流-直流变换器（DC-DC）等动力系统零部件。除动力系统之外，热管理系统中的PTC加热器、压缩机，水泵和油泵等需要功率器件进行驱动，另外，配套的充电桩也需要使用大量功率器件。功率等级的不同也对应不同功率器件的选择。
燃油车功率器件价值量大约70美元，插电混动和纯电汽车由于新增功率器件具有高压、大功率的特点，价值量提升较大，根据英飞凌测算，纯电和插电混动汽车半导体价值量834美元，增量438美元中330美元来自于功率器件。在全球市场，特别欧洲地区，48V混动系统仍有一席之地，其176美元的增量中有90美元来自于功率器件。
首先是主驱逆变器，是新能源汽车中功率最大的地方，平均在50-200kW。电力驱动总成（E-Axle）是今后新能源汽车主要的动力驱动总成的交付形式，是集成电控、电机和减速器三合一产品，电控的逆变器将电池产生的直流电转换为交流电，驱动电机工作，在一辆A-B级车中，单个驱动总成价值量在10000元人民币左右。
E-Axle中电机控制器、电机和其他成本分别占成本的36%、36%及27%。电机控制器中包含IGBT模块，电容，驱动电路板，控制电路板等。电机控制器的核心器件为IGBT模块，特斯拉是采用SiC的MOSFET，设计也围绕其展开。将直流电转换为交流电则是由IGBT模块/SiCMOSFET完成。
特斯拉的逆变器中使用了24个SiC的MOSFET单管，每相8个，每4个MOSFET单管并联成一个Switch。常用的IGBT标准模块有18个IGBT和18个FRD，通过铝键合线和陶瓷覆铜基板导通。IGBT模块是电机控制器中价值最高的部分，占比37%，我们测算得到单车价值量约为1300元人民币。
其次是车载充电机（OBC），作用是将交流电转换为直流电并升压给动力电池充电。一般OBC是两级结构：一级为PFC电路（AC-DC），二级为LLC升压电路。两部分电路均需要用到功率器件。PFC电路中一般每相需要２个MOSFET，LLC电路中需要4组MOSFET，根据电路结构不同，每组一般为2-4颗MOSFET，共计14-22个器件，基本都是高压MOSFET。
在OBC中，主要成本为电路、磁件和电容，MOSFET约占成本7%。6.6kW的OBC价格在3000-4000元人民币，可以测算出高压MOSFET价值量在250元左右，因为OBC根据充电速度不同，会有不同的功率要求。目前OBC的功率范围在2-22kW，我们估算单车价值约为100-600元。DC-DC变换器将动力电池高压直流电转换为低压直流电，一般采用MOSFET，原边使用高压器件，副边中压器件，我们预估价值量大约100元人民币。
除了动力系统外，车载空调控制器对功率器件所需功率较低，约在1.5-5kW，主要采用IGBT，以分立器件或者模块形式封装，每个空调系统中需要6个器件，我们估算其价值量约为100元人民币，模块封装的成本相当。另外，PTC加热器、水泵、油泵也需要使用功率器件。我们估算动力系统以及空调压缩机、PTC加热器等零部件将带来1850元功率器件增量（低于英飞凌的330美元，主要是英飞凌功率器件价格较为昂贵），A0和A00车型价值量由于主驱功率等级较低要少600元左右。随着技术发展，功率器件的功率密度提高，价格也将随之下降。但由于行业保持高景气度，产品价格降低速度较为缓慢。
2021年，根据中汽协数据，中国新能源汽车年销量超过了350万辆，同比增长超过150%，全球新能源车销量接近650万辆，同比增长超过100%，均实现了高速增长。我们测算出国内和全球2021年新能源车用功率器件市场规模分别为11亿美元和23亿美元，随着未来新能源车渗透率持续提升，预计2025年国内和全球新能源车分别超过900万辆和2100万辆。我们预测对应的功率器件市场规模分别达到28亿美元和72亿美元，复合增速分别为25%和33%，均保持快速增长的态势。
高压化也是汽车电动化之后一个新的趋势，高压化指的是将目前电动车的400V电气平台升级为800V电气平台。高压化能在降低充电时间、提升电气平台效率同时降低整车重量。其中加快充电速度，以减少里程焦虑是下游客户选择高压平台的主要驱动之一。根据保时捷测算，在400公里续航里程的条件下，续航充电800V平台可以将充电时间从29分钟降低至19分钟，从而大幅减少用户在充电站的等待时间。
目前国内新势力，传统整车厂和海外平台相继跟进高压化。高压电气平台也对使用的电力电子设备提出了更高的要求，因此其中的功率器件也需要全面的升级。除了动力电池及BMS需要提升外，高压电路中的主驱逆变器，OBC，DC-DC，电空调中的功率器件都需要向更高耐压的型号升级，因此单车价值也会有所提升。
在400V平台中，功率器件以IGBT为主。在电气平台升级为800V之后，高耐压的IGBT阻抗升高，频率性能下降，硅基功率器件的导通损耗、开关损耗都有显著的上升。这导致器件成本提高的同时，能量转换效率也会下降。而碳化硅材料具有高耐压和高频特性好的特点，随着碳化硅器件工艺逐渐成熟，产能扩张，其成本也会快速下降，未来将成为800V平台中功率器件的主要选择。
随着新能源车快速渗透，对于充电桩的需求也快速增长，并且新能源车电池容量不断增大后，交流充电桩的充电效率已经无法满足车主的需求，因此直流充电（俗称“快充”）成为一种具有吸引力的选择，公桩一般为直流充电桩，一个100kW的直流充电桩可以在30分左右将电车充满电。直流充电桩的电路结构与OBC类似，有PFC电路和LLC电路，由于功率等级较高，一般为30kW-120kW，需使用高压MOSFET器件，根据英飞凌统计，100kW的充电桩需要功率器件的价值量在200-300美元。
根据IEA数据，国内2020年底直流充电桩保有量81万个，公桩+私桩合计保有量168万个，全球直流充电桩保有量250万个，公桩+私桩合计保有量950万个。预计到2025年，国内直流充电桩保有量超过400万个，全球超过1000万个。我们测算出国内和全球2025年充电桩用功率器件市场规模分别将达到24亿元和87亿元人民币（按照6.7的汇率全球规模折算为13亿美元），2020-2025年复合增速分别为49%和48%，将持续保持高速增长的态势。（报告来源：未来智库）
2.3、风光储市场持续高增长，高压功率器件需求旺盛
在新能源发电领域中，风能发电、光伏发电市场快速发展，因为直接产生的电能不能直接并入电网，因此需要通过变流器、逆变器等进行电能转化，进行储存或者并入电网，储能领域也是如此，储能变流器需要控制储能电池组的充放电，进行交直流变换，功率器件作为其核心电能变换器件，需求迎来大幅增长。在光伏发电领域中，光伏逆变器主要分为集中式逆变器、组串式逆变器和微型逆变器，对于不同的应用环境和功率要求，选择不同类型逆变器。光伏逆变器中包含升压模块和逆变模块。一般光伏逆变器采用3相全桥形式，逆变模块需要6组IGBT。以阳光电源的逆变器SG125HV为例，使用了3个英飞凌的IGBT模块，每个模块中封装了2组IGBT。升压模块中用到Boost电路，会根据功率需求配置几组MOSFET器件。因为碳化硅器件转换效率高，逐渐在新能源发电中被采用。
国产光伏逆变器厂商市占率全球领先，2019年在全球逆变器出货排名前十中，有六家来自中国的供应商，分别为：华为、阳光电源、古瑞瓦特、锦浪科技、上能电气和固德威。其中华为和阳光电源市占率分别达22%和13%，位居全球前二。国产逆变器厂商实力雄厚，出货量稳固，也利于国产功率器件进入国际市场。
在风力发电领域，风电变流器根据风速大小适应发电机转速，使风机实现最佳风能捕获，风电变流器是关键部件之一。风电变流器分为机侧和网侧两部分，采用IGBT模块。机侧和网侧的变流器各有6组IGBT，共计12组。单个功率模块功率有限，每组IGBT会用多个IGBT模块进行并联，以达到需要的电压和功率。
在碳中和、碳达峰趋势下，全球风电、光伏新增装机量持续快速增长，2021年全球光伏新增装机达175GW，同比增长超过21%，风电新增装机量约94GW，同比基本持平。随着风力和光伏发电设备装机量的增加，电网在输配、波动性调控方面难度加大，储能市场迎来爆发式增长，预计2025年风电，光伏，储能总计总新增装机量将增长至687GW。结合功率器件每GW的价值，根据我们测算，2021年全球光伏逆变器、风电变流器、储能变流器需要的功率器件市场大约114亿元，2025年有望增长至255亿元（按照6.7的汇率折算为38亿美元），复合增速达到22%。
3、供不应求状态持续，国产替代进入加速期3.1、功率器件工艺、认证壁垒高，玩家以欧美日为主
全球功率器件竞争格局相对集中，以欧美，日系企业为主。英飞凌是全球行业龙头，根据Omdia数据，2020年英飞凌市占率近20%，安森美和意法紧随其后，市占率为8.3%和5.5%，前三均为欧美企业。前十中有五家日本企业三菱、东芝、富士电机、瑞萨和罗姆，市场占比分别为5.0%、4.6%、4.6%、2.6%及2.5%。
在主要细分领域中，英飞凌市场份额遥遥领先，在功率MOSFET、IGBT单管、IGBT模块市场份额分别为24.4%、29.3%、36.5%，接下来便是安森美、意法、东芝、瑞萨、三菱等欧美日系企业。可喜的是，功率MOSFET市场，华润微、安世、士兰微跻身前十，IGBT单管市场士兰微、IGBT模块市场的斯达也都进入全球前十，虽然目前市场占有率还较低，但也说明了产品力在持续提升。
功率器件市场长期由国际大厂主导，主要在于行业壁垒高，特别是在制造、封装工艺上，需要有深厚的积累，同时又有很高的认证门槛。功率器件在半导体行业中属于特色工艺，并不追求先进制程，除了光刻之外，沟槽、减薄、能量注入，背面金属化等，这些独有的工艺加深了行业的壁垒。
功率器件的封装工艺也十分重要，直接关系到器件性能。优秀的封装工艺能提高器件的最大功率和耐久性，同时也需要长时间的技术积累。未来在SiC被逐渐应用之后，为最大化挖掘其性能，新的封装形式和封装技术将会被大量使用，如银烧结，AMB，转模封装等。英飞凌、安森美、意法等国际大厂，在制造、封装工艺上有着深厚的技术沉淀，并且都是IDM模式，工艺经验持续积累、提升。以英飞凌为例，IGBT产品历经七代升级，从最初的平面栅到沟槽工艺，再到最新的微沟槽，功率密度持续提升，同时具备更好地开关性能，损耗也持续降低。
此外，功率器件行业下游主要为汽车、工控、光伏等工业领域，相较于消费电子，器件认证难度更大，对产品可靠性，耐久性要求高。特别是汽车行业，除了标准AECQ等测试，Tier1和整车厂都有测试标准。测试要求复杂，难度高，也需要较大资金投入。新厂商的进入门槛较高，也巩固了龙头企业的领先地位。
3.2、全球供需缺口仍在扩大，行业景气持续上行
根据Semi统计，在功率半导体行业（包含化合物半导体）从2021年至2024年共有63家公司将会增加超过200万片晶圆/月产能（等效8英寸晶圆）。英飞凌、华虹、意法、士兰微会是本次扩产主导者，这几家增加的产能约70万片晶圆/月。其中海外IDM主要在SiC领域扩充产能，国内厂商则是扩产硅基产品。Semi预计从22年至24年，功率半导体产能增速分别为6%、5%、4%，而整体功率器件市场2020-2026年的复合增速为6.9%，紧张的供求关系有望持续。
对应到资本开支方面，28纳米是一个非常重要的节点，可以看作是先进工艺和成熟工艺的分水岭。根据IHS数据，2021-2022年全球86%半导体资本投入在28纳米及以下的先进制程中，仅约12%的资本开支投入在28纳米以上的成熟制程，这也是功率半导体产能扩充缓慢的主要原因。
按照区域来看，中国是全球最大的市场，占全球近40%市场份额，但是对进口产品依赖较高，根据海关数据，中国的主要功率器件进口金额远大于出口金额。跟踪过往12个月，平均每月约有5亿美元贸易逆差，全年逆差约有61亿美元，从这个角度，国内市场功率器件缺口更大，国产替代红利将持续释放。
3.3、国产厂商产品不断突破，进口替代进入加速期
近年来国内功率半导体公司成长迅速，有以士兰微、华润微、时代电气、安世为代表的IDM厂商，也有以斯达半导、新洁能、东微半导为代表的Fabless公司，以及IDM和Fabless并举的扬杰科技。产品方面，士兰微、安世、扬杰科技品类较为齐全，斯达半导、时代电气聚焦IGBT，华润微、新洁能和东微半导聚焦MOSFET，并都有所突破，士兰微做到了全球前十，斯达半导IGBT模块市场前十，安世MOSFET市场前十，华润微MOSFET市场前十。
在技术方面，国产厂商也在各自优势领域，各有突破。士兰微完成12寸功率产线建设并成功量产；斯达半导完成第七代IGBT研发，并进入量产阶段，对标英飞凌最新产品；东微半导体推出高功率超级结产品，打破国外厂商垄断；新洁能的新一代SGT产品，提高转换效率，步入车规市场。随着越来越多国产厂商产品取得突破，进入车规和风光储市场，国产替代进入加速期。
在IGBT模块产品中，我们选取英飞凌和斯达两款产品进行对比，分别采用GD1200和FF1200系列中高压、高电流产品，IGBT芯片也处于同一代工艺技术。这类产品主要应用在UPS系统，风电换流器，电机传动系统中。这两个模块性能耐压和最大电流分为为1200V和1200A。产品主要性能上，斯达产品的栅极－发射极峰值电压（VGES），在各个条件下导通压降（VCE(SAT)）性能和英飞凌相当。而在一些开关控制特性上如栅极阈值电压（VGEth），导通和关断损耗（Eon，Eoff）这些特性与英飞凌的产品有一些差距。公司的产品与同代的国际龙头在产品特性上基本达到同一水平。
在MOSFET领域中，我们选取英飞凌和东微两款高压超级结MOS产品进行对比。这两款产品主要的应用领域在充电桩，通讯及服务器电源等。在主要的性能参数中，如导通电阻（RDS(ON)），耐压等性能相似。两者差别主要在于东微在高温下导通电阻偏高，性能相较于英飞凌略有差距。
4、重点企业分析4.1、士兰微
士兰微成立于1997年，于2003年上市，公司从集成电路芯片设计业务起家，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，业务不断延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管和光电器件的封装领域，目前已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。经过二十余年的行业深耕，公司产品线齐全，下游涵盖家电、工业、LED照明、汽车、消费电子、影音设备等多个领域，积累了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、比亚迪、汇川、英威腾、阳光、LG、欧司朗、索尼、台达、达科等全球品牌客户。
近年来，公司产品结构持续优化，器件和集成电路两大高毛利业务的收入占比和毛利率水平不断提升，器件的收入占比从2017年的42%提升至2021年的53%，器件毛利率也从
公司持续进行技术积累与产能投入，随着下游新能源行业高景气度持续和国产替代加速，公司产能也逐步释放，2021年收入、利润均高速增长。2021年公司实现营业收入71.94亿元，同比增长68.07%，2016-2021年CAGR为24.81%；实现归母净利润15.18亿元，同比增长2145.25%，2016-2021年CAGR为73.73%。
利润率方面，2021年行业高景气下公司稼动率饱满，毛利率为33.19%，同比增长10.69pct。未来随着公司产能持续爬坡与产品结构的升级，盈利能力有望不断提升。
为抓住行业机遇，公司产能扩充计划稳步进行。根据公告，公司拟投资39亿元通过子公司士兰集昕建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”，建设期3年。若新12英寸产线顺利投产，叠加士兰集科持续爬坡的6万片/月产能，届时12英寸总产能将达9万片/月。这将巩固公司IDM龙头优势，为公司长远成长奠定产能基础。公司作为国内功率IDM龙头，MOS、IGBT在白电、光伏、电动车领域持续突破，份额不断提升，未来成长空间广阔。
4.2、斯达半导
斯达半导成立于2005年，于2020年上市，长期致力于IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺开发及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试，产品广泛应用于工业控制和电源、新能源发电、新能源汽车、白色家电等领域，是目前国内IGBT领域的领军企业。
其中，工业控制及电源行业是公司产品的主要应用领域，同时新能源行业的占比不断提升，2021年占比33%，产品结构持续优化。IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的90%以上，是公司的主要产品。
受益于功率半导体行业景气上行，叠加新能源占比持续提升，公司生产的汽车级IGBT模块合计配套新能源汽车数量不断增加，在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额也进一步提高，推动公司收入和利润高速增长。2021年，公司实现营业收入17.07亿元，同比增长77.22%，实现归母净利润3.98亿元，同比增长120.49%。
利润率方面，由于公司在模块封装和芯片设计方面具有领先优势，产品物料成本得以持续降低，且随着产能释放，规模效应逐渐显现，带来生产效率提升，推动公司利润率持续提升，2021年全年公司毛利率为36.7%，同比增加5.16pct。
随着新能源汽车客户验证完成，配套A级及以上车型的高功率产品在22年持续放量，增速有望持续，将成为22年增长的最大推动力。此外，公司继续布局碳化硅业务，在轨交、新能源汽车和光伏行业进一步推广应用。尤其在新能源汽车领域获得多个800V碳化硅项目定点，保障公司在中长期业绩的高速增长。
4.3、闻泰科技
闻泰科技成立于2006年，2016年借壳中茵股份上市，目前业务包括三大板块：产品集成业务、半导体业务和光学模组业务。其中，半导体业务的收入占比持续提升。半导体业务在2020年实现收入98.9亿元，占比19%；2021年实现收入138.0亿元，占比26%。此外，在收购安世半导体后，公司境外收入显著增长，2020年境外收入占比64%，2021年占比54%。
闻泰科技在2018年发布公告购买安世的股权，2020年取得安世100%的股份，给公司带来巨大的协同效应，打通产业链上游。收购前，公司位于产业链中游，上游主要供应商包括半导体在内的电子元器件供应商，下游客户包括华为、小米、联想、MOTOROLA、魅族、中国移动等知名厂商。安世半导体处于产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，公司收购后能够前瞻布局电动汽车业务。同时，安世与公司在客户、技术和产品等多方面具有协同效应，双方在整合过程中可以实现资源的互相转换，加速安世集团在中国市场业务的开展和落地，通过上市公司的资源进一步拓展其在消费电子领域的市场。
在收购完成后，公司的业务领域得到极大的拓展。研发中心和晶圆厂遍布全球，在北美、欧洲、亚洲等地都有布局，从上游半导体标准器件到中游智能硬件的研发设计和制造进行全面打通，实现了主要元器件的自主可控，有助于构建全产业链生态平台。
近年来，公司收入、利润持续稳健增长。2020年，尽管受疫情影响，公司依然凭借高质量的管理对收购的安世集团进行了高效整合，使得协同效应不断升级，2020年营业收入和归母净利润分别同比增长24.36%和92.68%。2021年，受益于半导体业务的需求持续强劲，公司实现收入527.29亿元，同比增长1.98%，实现归母净利润26.12亿元，同比增长8.12%。
利润率方面，随着安世持续进行产品结构升级，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率Mos等的产能和料号扩充，半导体业务盈利能力的显著提升。公司2021年毛利率为16.17%，同比增长0.96pct，其中，半导体业务毛利率为37.17%，同比增加11.55pct。
随着新能源汽车销量的加速增长，单车用功率半导体数量有望实现数倍级提升，公司抓住行业机会积极扩产，在德国汉堡晶圆厂的新增8英寸晶圆产线已顺利投产运营，结合Newport晶圆厂产能向IDM自有产能的转换与先进工艺的融合，有助于公司抓住电动汽车时代和AIoT时代带来的双重机遇。（报告来源：未来智库）
4.4、东微半导
东微半导成立于2008年，于2022年上市，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级及汽车级领域的高压超级结MOSFET、中低压功率器件等产品领域实现了国产化替代。
按下游分类应用分类，公司产品可分为工业级和消费级，其中工业级包括新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源；消费级包括PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器。按产品类型分类，高压超级结MOS管系列是公司最主要的产品，2021年占收入的比重为73%。
受益于公司持续开拓新兴市场，产能持续增加，高压超级结MOS和中低压屏蔽栅MOS在新能源充电桩、逆变器、通信和工业电源领域持续放量，公司收入和利润大幅提升。2021年，公司实现营业收入7.82亿元，同比增长153.28%，实现归母净利润1.50亿元，同比增长430.66%。
利润率方面，公司下游充电桩、逆变器等领域持续高景气，且工业和汽车等高毛利应用占比持续提升，公司利润率水平大幅增加。2021年全年公司毛利率为28.72%，同比增加10.87pct。
公司在功率器件的设计和工艺的实现均有较好的积累，并且和国内头部晶圆厂华虹深度合作，代工厂还包括广州粤芯和DBHitek等，产能有充分保障，公司也是国内较为领先在12英寸生产的功率器件厂商之一。公司聚焦于汽车和工业两个功率器件增速最快的下游领域，拓展了比亚迪、英博尔、华为、特锐德、英飞源、禾迈股份等优质客户，将充分享受行业快速发展红利。
4.5、扬杰科技
扬杰科技成立于2000年，于2014年上市。公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商，产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等诸多领域。
公司产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，其中半导体功率器件占比80%左右。同时，在市场推广上，公司实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作模式，“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，不断扩大国内外销售和技术网络辐射范围。
近年来，受益于功率半导体行业高景气和各领域下游需求旺盛，公司的收入和利润均实现了高速增长，2021年，公司实现营业收入43.97亿元，同比增长68.00%，实现归母净利润7.68亿元，同比增长103.06%。
利润率方面，由于产品结构持续升级，公司2021年毛利率为35.1%，净利率为18.8%，同比均有明显提升。
产能方面，公司通过IDM+Fabless并举的模式，其中二极管、小信号、整流桥等产品主要通过IDM模式，产能持续扩充，近期收购楚微半导体布局8寸产能和碳化硅产线，MOS、IGBT等新产品则与中芯绍兴战略合作。我们认为，随着新产品持续放量，以及在光伏、电动车等新能源领域份额持续提升，公司未来成长动能十分充足。
4.6、新洁能
新洁能成立于2013年1月，2020年9月上市，公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售。公司为国内MOSFET等半导体功率器件设计领域领军企业，2016年以来连续五年名列“中国半导体功率器件十强企业”。根据公司公告，功率器件是公司产品最主要的出货形式，该业务发展迅速，营收在2016年至2021年从1.5亿元增长至13.5亿元人民币。按照工艺平台，公司产品分为沟槽型Mos，屏蔽栅Mos，IGBT和超级结Mos及其他。2021年这些业务占比分别为45%，39%，5%，11%。
公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域。产品类别全面，目前已拥有覆盖12V~1700V电压范围、0.1A~450A电流范围的多系列细分型号产品，共计1500余款，能够满足不同下游市场客户以及同一下游市场不同客户的差异化需求。
受益于功率器件行业高景气度，各领域下游需求旺盛，客户产品导入加快，公司营收快速增长，公司净利润也快速增长。2021年，公司实现营业收入14.98亿元，同比增长56.89%，实现归母净利润4.10亿元，同比增长194.55%。
利润率方面，随着公司产品不断丰富，工艺持续完善，自有封装产能逐渐释放，以及公司根据下游市场，积极调整各平台内部的产品结构，盈利能力逐步提升。公司2021年毛利率为39.12%，同比增长13.75pct，归母净利润率为27.40%，同比增长12.8pct。
公司凭借行业高景气度，抓住下游客户国产化导入进程加快的时机，努力调整产品结构、市场结构和客户结构。公司积极拓展汽车电子（含燃油车和新能源汽车）、光伏逆变和光伏储能、5G基站电源、工业自动化、高端电动工具等中高端领域，特别在车规产品方面，公司建立了一套汽车电子产品的质量管控体系，有力推动了公司在车规产品的市场突破和应用。
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精选报告来源：【未来智库】。未来智库-官方网站
